是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | PLASTIC, LCC-52 | 针数: | 52 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.52 |
最长访问时间: | 35 ns | JESD-30 代码: | S-PQCC-J52 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 19.1262 mm |
内存密度: | 9216 bit | 内存集成电路类型: | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 52 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX9 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.57 mm |
最小待机电流: | 2 V | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 19.1262 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT70101L35L52 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 35ns, CMOS, CQCC52, LCC-52 | |
IDT70101L35L52B | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 35ns, CMOS, CQCC52, LCC-52 | |
IDT70101L45J | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
IDT70101L45J8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
IDT70101L45JG8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
IDT70101L45L52 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 45ns, CMOS, CQCC52, LCC-52 | |
IDT70101L45L52B | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 45ns, CMOS, CQCC52, LCC-52 | |
IDT70101L55J | ETC |
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x9 Dual-Port SRAM | |
IDT70101L55J8 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 1KX9, 55ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
IDT70101L55JG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 1KX9, 55ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 |