Datasheet > 存储 > SRAM> ICY7C1362C-166BGXI

ICY7C1362C-166BGXI

更新时间： 2024-11-14 03:43:51

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		静态存储器
页数	文件大小	规格书
31页	420K
描述
9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

ICY7C1362C-166BGXI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	119
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
最长访问时间：	3.5 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B119	JESD-609代码：	e1
长度：	22 mm	内存密度：	9437184 bit
内存集成电路类型：	CACHE SRAM	内存宽度：	18
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	119	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	512KX18	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.4 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

ICY7C1362C-166BGXI 数据手册

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号ICY7C1362C-166BGXI的Datasheet PDF文件第7页

CY7C1360C

CY7C1362C

PRELIMINARY

9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM

Features

Functional Description^[1]

• Supports bus operation up to 250 MHz

• Available speed grades are 250, 200, and 166 MHz

• Registered inputs and outputs for pipelined operation

• 3.3V core power supply

The CY7C1360C/CY7C1362C SRAM integrates 262,144 x 36

and 524,288 x 18 SRAM cells with advanced synchronous

peripheral circuitry and a two-bit counter for internal burst

operation. All synchronous inputs are gated by registers

controlled by a positive-edge-triggered Clock Input (CLK). The

synchronous inputs include all addresses, all data inputs,

address-pipelining Chip Enable (CE₁), depth-expansion Chip

Enables (CE₂and CE₃^[2]), Burst Control inputs (ADSC, ADSP,

• 2.5V/3.3V I/O operation

• Fast clock-to-output times

ADV), Write Enables (BW , and BWE), and Global Write

(GW). Asynchronous inputs include the Output Enable (OE)

and the ZZ pin.

and

— 2.8 ns (for 250-MHz device)

— 3.0 ns (for 200-MHz device)

— 3.5 ns (for 166-MHz device)

Addresses and chip enables are registered at rising edge of

clock when either Address Strobe Processor (ADSP) or

Address Strobe Controller (ADSC) are active. Subsequent

burst addresses can be internally generated as controlled by

the Advance pin (ADV).

• Provide high-performance 3-1-1-1 access rate

• User-selectable burst counter supporting Intel^®

Pentium^®interleaved or linear burst sequences

• Separate processor and controller address strobes

• Synchronous self-timed writes

Address, data inputs, and write controls are registered on-chip

to initiate a self-timed Write cycle.This part supports Byte Write

operations (see Pin Descriptions and Truth Table for further

details). Write cycles can be one to two or four bytes wide as

controlled by the Byte Write control inputs. GW when active

• Asynchronous output enable

• Single Cycle Chip Deselect

• Offered in Lead-Free 100-pin TQFP, 119-ball BGA and

165-Ball fBGA packages

LOW cause

s all bytes to be written.

The CY7C1360C/CY7C1362C operates from a +3.3V core

power supply while all outputs may operate with either a +2.5

or +3.3V supply. All inputs and outputs are JEDEC-standard

JESD8-5-compatible.

• TQFP Available with 3-Chip Enable and 2-Chip Enable

• IEEE 1149.1 JTAG-Compatible Boundary Scan

• “ZZ” Sleep Mode Option

Logic Block Diagram – CY7C1360C (256K x 36)

A0, A1, A

ADDRESS

A[1:0]

MODE

ADV

CLK

BURST

COUNTER

AND

CLR

LOGIC

ADSC

ADSP

BYTE

WRITE REGISTER

D ,DQPD

BYTE

WRITE DRIVER

D ,DQPD

DQ^{C ,}DQP

BYTE

WRITE DRIVER

DQ^{C ,}DQP

BYTE

WRITE REGISTER

OUTPUT

BUFFERS

OUTPUT

MEMORY

DQ s

SENSE

AMPS

ARRAY

REGISTERS

DQP

DQ^{B ,}DQP

BYTE

WRITE DRIVER

DQ^{B ,}DQP

BYTE

WRITE REGISTER

DQPD

BYTE

WRITE DRIVER

A ,DQPA

BYTE

WRITE REGISTER

BWE

INPUT

REGISTERS

ENABLE

PIPELINED

ENABLE

SLEEP

CONTROL

Notes:

1. For best-practices recommendations, please refer to the Cypress application note System Design Guidelines on www.cypress.com.

2. CE is for A version of TQFP (3 Chip Enable option) and 165 fBGA package only. 119 BGA is offered only in 2 Chip Enable.

Cypress Semiconductor Corporation

Document #: 38-05540 Rev. *C

•

3901 North First Street

•

San Jose, CA 95134

•

408-943-2600

Revised February 23, 2005

12 3 4 5 6 7...31

中文翻译

下载PDF

与ICY7C1362C-166BGXI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ICY7C1362C-166BZI	CYPRESS	获取价格	9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
ICY7C1367B-166BGI	CYPRESS	获取价格	9-Mb (256K x 36/512K x 18) Pipelined DCD Sync SRAM
ICY7C1373C-100BGI	CYPRESS	获取价格	18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture
ICY7C1373D-100BGI	CYPRESS	获取价格	18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBLTM Architecture
ICY7C1373D-100BGXI	CYPRESS	获取价格	18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBLTM Architecture
ICY7C1373DV25-100BGI	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119
ICY7C1373DV25-100BGXI	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, BGA
ICY7C1387C-167BGI	CYPRESS	获取价格	18-Mb (512K x 36/1M x 18) Pipelined DCD Sync SRAM
ICY7C1387CV25-167BGI	CYPRESS	获取价格	18-Mb (512K x 36/1M x 18) Pipelined DCD Sync SRAM
ICY7C1387D-167BGI	CYPRESS	获取价格	18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM

与ICY7C1362C-166BGXI相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

6
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

3
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

29
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

12

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ICY7C1362C-166BGXI

ICY7C1362C-166BGXI 技术参数

ICY7C1362C-166BGXI 数据手册

与ICY7C1362C-166BGXI相关器件

与ICY7C1362C-166BGXI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ICY7C1362C-166BGXI

ICY7C1362C-166BGXI 技术参数

ICY7C1362C-166BGXI 数据手册

与ICY7C1362C-166BGXI相关器件

与ICY7C1362C-166BGXI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？