是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | 零件包装代码: | BGA |
针数: | 360 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.88 | 位大小: | 32 |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B360 | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 360 | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA360,19X19,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2,1.8/3.3,2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 速度: | 300 MHz |
子类别: | Microprocessors | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IBM25PPC750L-GB300D2R | IBM |
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暂无描述 |
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IBM25PPC750L-GB300D2SR | ETC |
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Microprocessor |
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IBM25PPC750L-GB300D2ST | ETC |
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Microprocessor |
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IBM25PPC750L-GB300D2T | ETC |
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Microprocessor |
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IBM25PPC750L-GB333A2R | ETC |
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MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC |
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IBM25PPC750L-GB333A2SR | ETC |
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Microprocessor |
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IBM25PPC750L-GB333A2ST | IBM |
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360, |
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IBM25PPC750L-GB333A2T | ETC |
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MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC |
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IBM25PPC750L-GB333C2R | IBM |
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360, |
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IBM25PPC750L-GB333C2SR | ETC |
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Microprocessor |
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