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IBM25PPC750L-GB300D2SR

更新时间: 2024-01-21 10:49:17
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 外围集成电路微处理器
页数 文件大小 规格书
54页 1135K
描述
Microprocessor

IBM25PPC750L-GB300D2SR 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:BGA
针数:360Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.88Is Samacsys:N
位大小:32JESD-30 代码:S-XBGA-B360
湿度敏感等级:1端子数量:360
封装主体材料:CERAMIC封装代码:BGA
封装等效代码:BGA360,19X19,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):225
电源:2,1.8/3.3,2.5/3.3 V认证状态:Not Qualified
速度:300 MHz子类别:Microprocessors
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IBM25PPC750L-GB300D2SR 数据手册

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PowerPC 740 and PowerPC 750  
Microprocessor Datasheet  
CMOS 0.20 µm Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2  
Version 2.0  
09/6/2002  
IBM Microelectronics Division  

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