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IBM25PPC750L-GB333A2R

更新时间: 2024-01-02 14:27:42
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC /
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48页 485K
描述
MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC

IBM25PPC750L-GB333A2R 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:BGA包装说明:25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
针数:360Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.34Is Samacsys:N
地址总线宽度:32位大小:32
边界扫描:YES最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:64格式:FLOATING POINT
集成缓存:YESJESD-30 代码:S-CBGA-B360
长度:25 mm低功率模式:YES
端子数量:360封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA封装等效代码:BGA360,19X19,50
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:2,1.8/3.3,2.5/3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.2 mm速度:333 MHz
子类别:Microprocessors标称供电电压:2 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IBM25PPC750L-GB333A2R 数据手册

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PowerPC 740 and PowerPC 750  
Microprocessor Datasheet  
CMOS 0.20 µm Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2  
Version 1.02  
12/8/99  
IBM Microelectronics Division  

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