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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | BGA |
| 针数： | 360 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.88 | 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B360 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 360 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA360,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 2,1.8/3.3,2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 速度： | 333 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IBM25PPC750L-GB333A2T | ETC |
获取价格 |
MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC |
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| IBM25PPC750L-GB333C2R | IBM |
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360, |
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| IBM25PPC750L-GB333C2SR | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333C2ST | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333C2T | ETC |
获取价格 |
Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333D2R | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333D2SR | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333D2ST | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB333D2T | ETC |
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Microprocessor |
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| IBM25PPC750L-GB350A2R | ETC |
获取价格 |
MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC |
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