5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IBM14M64724DPA-11 | ETC |
获取价格 |
x72 Linear Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14M64724DPA-9 | ETC |
获取价格 |
x72 Linear Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13722DPA-11 | ETC |
获取价格 |
x72 Interleaved Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13722DPB-11 | ETC |
获取价格 |
x72 Interleaved Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13722DPB-9 | ETC |
获取价格 |
x72 Interleaved Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13724DPA-11 | ETC |
获取价格 |
x72 Linear Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13724DPA-9 | ETC |
获取价格 |
x72 Linear Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N13724DPB-11 | IBM |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| IBM14N13724DPB-9 | ETC |
获取价格 |
x72 Linear Burst Mode SRAM Module |
|
| IBM14N32643FPA-11 | IBM |
获取价格 |
Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 11ns, CMOS |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
