是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIMM | 包装说明: | DIMM, DIMM184 |
针数: | 184 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.84 | 访问模式: | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.7 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 167 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N184 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 536870912 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 184 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 64MX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM184 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
自我刷新: | YES | 最大待机电流: | 0.54 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 3.8 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HYMD564G726L8 | ETC |
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64Mx72|2.5V|K/H/L|x9|DDR SDRAM - Registered DIMM 512MB | |
HYMD564G726L8-KH | HYNIX |
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DRAM | |
HYMD564G726L8-L | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 64MX72, 0.8ns, CMOS, 5.250 X 1.700 X 0.150 INCH, DIMM-184 | |
HYMD564G726L8M | ETC |
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64Mx72|2.5V|K/H/L|x9|DDR SDRAM - Low Profile Registered DIMM 512MB | |
HYMD564G726L8M-H | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 | |
HYMD564G726L8M-K | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 64MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 | |
HYMD564G726L8M-L | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 64MX72, 0.8ns, CMOS, DIMM-184 | |
HYMD564M6466 | ETC |
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64Mx64|2.5V|K/H/L|x8|DDR SDRAM - SO DIMM 512MB | |
HYMD564M6466-L | HYNIX |
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DDR DRAM Module, 64MX64, 0.8ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 1 MM, SODIMM-200 | |
HYMD564M6468 | ETC |
获取价格 |
64Mx64|2.5V|K/H/L|x8|DDR SDRAM - SO DIMM 512MB |