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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP28,.6 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINAL | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 37 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.826 mm | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY62KT08081E-DP70E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DP70I | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DP85C | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DP85E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HY62KT08081E-DP85I | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DPC | HYNIX |
获取价格 |
32Kx8bit CMOS SRAM |
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| HY62KT08081E-DPE | HYNIX |
获取价格 |
32Kx8bit CMOS SRAM |
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| HY62KT08081E-DPI | HYNIX |
获取价格 |
32Kx8bit CMOS SRAM |
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| HY62KT08081E-DT10C | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DT10E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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