是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA54,9X9,32 |
针数: | 54 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.24 |
风险等级: | 5.87 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 7 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 105 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B54 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 13.5 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 54 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -25 °C | 组织: | 16MX16 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA54,9X9,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.1 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 1,2,4,8,FP | 最大待机电流: | 0.00035 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY5S5A6DSFP-SE | HYNIX |
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Synchronous DRAM, 16MX16, 7ns, CMOS, PBGA54, 8 X 13.50 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA- | |
HY5S5A6DSF-SE | HYNIX |
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Synchronous DRAM, 16MX16, 7ns, CMOS, PBGA54, 8 X 13.50 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-54 | |
HY5S5B2BLF-6E | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2BLF-HE | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2BLFP-6E | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2BLFP-HE | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2BLFP-SE | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2BLF-SE | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2CLFP-6E | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM | |
HY5S5B2CLFP-HE | HYNIX |
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256M (8Mx32bit) Mobile SDRAM |