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HY27SS08561M-FPEB

更新时间： 2024-09-25 18:20:59

品牌	Logo	应用领域
海力士 - HYNIX		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
44页	644K
描述
Flash, 32MX8, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

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HY27SS08561M-FPEB 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
针数：	63	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.84	最长访问时间：	10000 ns
JESD-30 代码：	R-PBGA-B63	JESD-609代码：	e1
长度：	11 mm	内存密度：	268435456 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	63
字数：	33554432 words	字数代码：	32000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	32MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
编程电压：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
类型：	NAND TYPE	宽度：	9 mm
Base Number Matches：	1

HY27SS08561M-FPEB 数据手册

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Preliminary

HY27SS(08/16)561M Series

HY27US(08/16)561M Series

256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash

Document Title

256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash Memory

Revision History

No.

0.0

0.1

0.2

History

Draft Date

Jul. 10. 2003

Dec. 08. 2003

Remark

Preliminary

Initial Draft

Renewal Product Group

Append 1.8V Operation Product to Data sheet

Insert Spare Enable function for GND Pin(#6)

- In case of Reading or Programming, GND Pin(#6) should be Low

or High.

0.3

0.4

- Change the test condition of Stand-by current-Refer to Table 13.

Change CSP Package name & thickness

- Name : VFBGA -> FBGA

Mar. 08. 2004

Jun. 01. 2004

Preliminary

- Thickness : 1.0mm(max) -> 1.2mm(max)

1) Delete Cache Program Mode

2) Modify the description of Device Operations

- /CE Don’t Care Enabled(Disabled) -> Sequential Row Read

Disabled(Enabled) (Page23)

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev 0.4 / Jun. 2004

12 3 4 5 6 7...44

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与HY27SS08561M-FPEB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HY27SS08561M-FPEP	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX8, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-6
HY27SS08561M-FPES	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX8, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-6
HY27SS08561M-FPIP	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX8, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-6
HY27SS08561M-FPIS	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX8, 10000ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-6
HY27SS16121A	HYNIX	获取价格	512Mbit (64Mx8bit / 32Mx16bit) NAND Flash
HY27SS16121A-FCS	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX16, 40ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
HY27SS16121A-FMP	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX16, 40ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
HY27SS16121A-SCP	HYNIX	获取价格	暂无描述
HY27SS16121A-SPCP	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, USOP1-48
HY27SS16121A-TMS	HYNIX	获取价格	Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-48

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