是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 63 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 40 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B63 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 11 mm | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 63 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -30 °C | 组织: | 32MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
编程电压: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
类型: | NAND TYPE | 宽度: | 9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY27SS16121A-SCP | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 | |
HY27SS16121A-SPCP | HYNIX |
获取价格 |
Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, USOP1-48 | |
HY27SS16121A-TMS | HYNIX |
获取价格 |
Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-48 | |
HY27SS16121A-TPES | HYNIX |
获取价格 |
Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, TSOP1-48 | |
HY27SS16121M | HYNIX |
获取价格 |
512Mbit (64Mx8bit / 32Mx16bit) NAND Flash | |
HY27SS16121M-FC | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 | |
HY27SS16121M-FCP | HYNIX |
获取价格 |
Flash, 32MX16, 12000ns, PBGA68, 15 X 8.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-68 | |
HY27SS16121M-FCPB | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 | |
HY27SS16121M-FES | HYNIX |
获取价格 |
Flash, 32MX16, 12000ns, PBGA68, 15 X 8.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-68 | |
HY27SS16121M-FIS | HYNIX |
获取价格 |
暂无描述 |