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HPC26064XXX/L20

更新时间: 2024-09-16 15:46:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI PC微控制器
页数 文件大小 规格书
39页 3904K
描述
IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC

HPC26064XXX/L20 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC68,1.0SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92位大小:16
CPU系列:HPCJESD-30 代码:S-XQCC-J68
JESD-609代码:e0端子数量:68
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):512
ROM(单词):16384ROM可编程性:MROM
速度:10 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:40 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

HPC26064XXX/L20 数据手册

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