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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.85 |
| 最长访问时间： | 150 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流： | 0.0004 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.098 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM5-8808-9 | RENESAS |
获取价格 |
HM5-8808-9 |
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| HM5-8808A-9 | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808A-9+ | RENESAS |
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MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808AB-8 | ROCHESTER |
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8KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 120ns, DMA28 |
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| HM5-8808AB-8 | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808AB-9 | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808AB-9+ | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808AS-8 | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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| HM5-8808B-8 | ROCHESTER |
获取价格 |
8KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 120ns, DMA28 |
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| HM5-8808B-9 | RENESAS |
获取价格 |
MEMORY MODULE,SRAM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
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