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HM3-65687AB-5SHXXX

更新时间: 2024-11-08 14:42:35
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 366K
描述
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, PDIP22,

HM3-65687AB-5SHXXX 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.73Is Samacsys:N
最长访问时间:35 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T22
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1功能数量:1
端口数量:1端子数量:22
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX1
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最小待机电流:2 V
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HM3-65687AB-5SHXXX 数据手册

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