5秒后页面跳转
| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.73 | 最长访问时间： | 45 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T22 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 22 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX1 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最小待机电流： | 2 V | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM3-65687AC-5SHXXX:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM3-65687AC-9 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM365687AC-9 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| HM3-65687AC-9:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM3-65687AC-9SHXXX | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM3-65687AC-9SHXXX:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM3-65687AS-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM365687AS-5 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| HM3-65687AS-5SHXXX:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM365687AS-9 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
