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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.81 |
| 最长访问时间： | 55 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T22 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 22 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 64KX1 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP22,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00003 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM365687AC-9 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| HM3-65687AC-9:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
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| HM3-65687AC-9SHXXX | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
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| HM3-65687AC-9SHXXX:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM3-65687AS-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, PDIP22, |
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| HM365687AS-5 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| HM3-65687AS-5SHXXX:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, PDIP22, |
|
| HM365687AS-9 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
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| HM3-65687AS-9:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, PACKAGE-22 |
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| HM3-65687AS-9SHXXX | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, PDIP22, |
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