5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, | 针数： | 39 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 25 ns | JESD-30 代码： | R-XUUC-N39 |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 39 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.75 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | UPPER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HLX6408KBG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLX6408KEG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLX6408KQG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLX6408-QG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLX6408-SG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLX6408-VG | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HLY-3051 | ETC |
获取价格 |
Series II HLY-3051 VOLTMETER Introduction |
|
| HLZ03306ZR3900KJ | VISHAY |
获取价格 |
RESISTOR, WIRE WOUND, 35 W, 10 %, 90 ppm, 0.39 ohm, CHASSIS MOUNT |
|
| HLZ03315ZR1500JJ | VISHAY |
获取价格 |
RESISTOR, WIRE WOUND, 35 W, 5 %, 90 ppm, 0.15 ohm, CHASSIS MOUNT |
|
| HLZ03315ZR4700JJ | VISHAY |
获取价格 |
RESISTOR, WIRE WOUND, 35 W, 5 %, 90 ppm, 0.47 ohm, CHASSIS MOUNT |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
