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HLX6408-QG PDF预览

HLX6408-QG

更新时间: 2024-11-01 19:19:03
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 77K
描述
Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, DIE

HLX6408-QG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,针数:39
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:R-XUUC-N39
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:39
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512KX8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):2.75 V最小供电电压 (Vsup):2.25 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

HLX6408-QG 数据手册

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