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Datasheet > 光电 > 可见光 LED> HLMP-6405A
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HLMP-6405A

更新时间： 2024-09-18 12:31:19
品牌 Logo 应用领域
亿光 - EVERLIGHT 可见光LED光电
页数 文件大小 规格书
6页 524K
描述
SUBMINATURET-3/4 LED DIFFUSED AND CLEAR LAMPS

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HLMP-6405A 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8541.40.20.00
风险等级：5.35颜色：YELLOW
颜色@波长：Yellow配置：SINGLE
最大正向电流：0.02 A最大正向电压：3 V
透镜类型：WATER CLEAR最小发光强度：25 cd
标称发光强度：12.0 mcd安装特点：AXIAL MOUNT
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-55 °C
光电设备类型：SINGLE COLOR LED总高度：2.72 mm
包装方法：BULK峰值波长：585 nm
最大反向电压：5 V形状：ROUND
尺寸：1.75 mm子类别：Visible LEDs
表面贴装：NOT代码：T-3/4
视角：25 degBase Number Matches：1

HLMP-6405A 数据手册

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SUBMINIATURE T-3/4 LED  
DIFFUSED AND CLEAR LAMPS  
HIGH EFF. RED HLMP-6305A Water Clear  
MV6700A  
MV6300A  
MV6400A  
Red Diffused  
YELLOW  
GREEN  
HLMP-6405A Water Clear  
HLMP-6505A Water Clear  
HLMP-Q105A Water Clear  
Yellow Diffused  
Green Diffused  
AIGaAs RED  
HLMP-Q150A Red Diffused  
HLMP-Q101A Red Diffused HLMP-Q155A Water Clear  
FEATURES  
PACKAGE DIMENSIONS  
•
•
•
•
•
Subminiature T-3/4 transfer molded  
Low package profile  
Axial leads  
.087 (2.2)  
.079 (2.0)  
.276 (7.0)  
MIN  
.024 (.6)  
.016 (.4)  
Wide viewing angle  
SMT versions  
.091 (2.3)  
.083 (2.1)  
.020 (.5)  
.012 (.3)  
.075 (1.9)  
.063 (1.6)  
DIA  
.010 (.26)  
.002 (.06)  
DESCRIPTION  
.058 (1.48)  
.050 (1.28)  
These T-3/4 subminiature LED lamps feature a square-  
base, transfer molded package for surface mount  
applications. A tinted diffused or water clear epoxy  
lens — available in AIGaAs red, high-efficiency red,  
green, and yellow — produces wide-angle beam  
emission and sharp on/off contrast. They are available  
with gullwing lead bends for top mounting, as well as  
yoke lead bends and Z-bends for mounting to the back  
of a PCB.  
.056 (1.44)  
.048 (1.24)  
.031 (.78)  
.023 (.58)  
CATHODE MARK  
(COLOR STRIPE ON SIDE OF PACKAGE)  
NOTES:  
ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES (mm).  
ABSOLUTE MAXIMUM RATING c  
HLMP-Q101A  
HLMP-Q105A  
HLMP-6305A  
MV6700A  
HLMP-6405A  
MV6300A  
HLMP-6505A  
MV6400A  
HLMP-Q150A  
HLMP-Q155A  
Parameter  
Units  
Power Dissipation  
135  
30  
85  
20  
135  
30  
85  
30  
mW  
mA  
Average Forward Current  
Peak Forward Current  
(1 µS pulsewidth, 0.1% DF)  
90  
60  
90  
300  
5
mA  
sec  
°C  
Lead Soldering Time at 260°C  
Operating Temperature  
Storage Temperature  
5
5
5
-55 to +100  
-55 to +100  
-55 to +100  
-55 to +100  
-50 to +100  
-50 to +100  
-20 to +100  
-20 to +100  
°C  
© 2003 Fairchild Semiconductor Corporation  
Page 1 of 6  
7/14/03  
123456

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