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HEF4050BD

更新时间: 2024-11-04 00:01:39
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
5页 36K
描述
HEX non-inverting buffers

HEF4050BD 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69其他特性:CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T16
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.00036 A功能数量:6
输入次数:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:110 ns传播延迟(tpd):70 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
座面最大高度:5.08 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):15 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

HEF4050BD 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
For a complete data sheet, please also download:  
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic  
Family Specifications HEF, HEC  
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic  
Package Outlines/Information HEF, HEC  
HEF4050B  
buffers  
HEX non-inverting buffers  
January 1995  
Product specification  
File under Integrated Circuits, IC04  

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