是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 5.64 | 模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
标称带宽: | 2700 MHz | JESD-30 代码: | R-PQCC-N30 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 4.5 mm |
湿度敏感等级: | 2 | 正常位置: | NO |
信道数量: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 30 | 标称断态隔离度: | 25 dB |
最大通态电阻 (Ron): | 14 Ω | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 输出: | SEPARATE OUTPUT | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVQCCN |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度: | 0.75 mm | 最大供电电流 (Isup): | 0.9 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 1000 ns | 最长接通时间: | 3000 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.4 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 2.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HD3SS6126 | TI |
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USB 3.0 and USB 2.0 Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX | |
HD3SS6126_14 | TI |
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USB 3.0 and USB 2.0 Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX | |
HD3SS6126EVM | TAOS |
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HD3SS6126EVM Device Reference Design | |
HD3SS6126RUAR | TI |
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USB 3.0 and USB 2.0 Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX | |
HD4.7M25 | NTE |
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HIGH-FREQ ALUMINUM ELECTROLYTIC | |
HD4.7M50 | NTE |
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HIGH-FREQ ALUMINUM ELECTROLYTIC | |
HD400 | EXTECH |
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Heavy Duty Light Meters | |
HD401010P | ETC |
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Microcontroller | |
HD401010S | ETC |
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Microcontroller | |
HD401220S | ETC |
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Microcontroller |