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HCTS365KMSR PDF预览

HCTS365KMSR

更新时间： 2024-11-02 20:23:03
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 驱动输出元件逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 199K
描述
HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

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HCTS365KMSR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DFP包装说明：DFP, FL16,.3
针数：16Reach Compliance Code：not_compliant
风险等级：5.73控制类型：ENABLE LOW
系列：HCTJESD-30 代码：R-CDFP-F16
JESD-609代码：e0逻辑集成电路类型：BUS DRIVER
位数：6功能数量：1
端口数量：2端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：DFP
封装等效代码：FL16,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 VProp。Delay @ Nom-Sup：23 ns
传播延迟（tpd）：23 ns认证状态：Not Qualified
筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V座面最大高度：2.92 mm
子类别：Bus Driver/Transceivers最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
总剂量：200k Rad(Si) V宽度：6.73 mm
Base Number Matches：1

HCTS365KMSR 数据手册

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HCTS365MS  
Radiation Hardened  
Hex Buffer/Line Driver Non-Inverting  
September 1995  
Features  
Pinouts  
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE  
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)  
MIL-STD-1835 CDIP2-T16, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS  
• Total Dose 200K RAD (Si)  
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm2/mg  
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10-9 Errors/  
Bit-Day (Typ)  
OE1  
A1  
1
2
3
4
5
6
7
8
16 VCC  
15 OE2  
14 A6  
13 Y6  
12 A5  
11 Y5  
10 A4  
• Dose Rate Survivability: >1 x 1012 RAD (Si)/s  
• Dose Rate Upset >1010 RAD (Si)/s 20ns Pulse  
• Latch-Up Free Under Any Conditions  
Y1  
A2  
Y2  
A3  
• Fanout (Over Temperature Range)  
- Bus Driver Outputs: 15 LSTTL Loads  
Y3  
9
Y4  
GND  
• Military Temperature Range: -55oC to +125oC  
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs  
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V  
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL  
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)  
MIL-STD-1835 CDFP4-F16, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
• LSTTL Input Compatibility  
- VIL = 0.8V Max  
OE1  
A1  
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
VCC  
OE2  
A6  
- VIH = VCC/2 Min  
• Input Current Levels Ii ≤ 5µA @ VOL, VOH  
Y1  
A2  
Y6  
Description  
Y2  
A5  
The Intersil HCTS365MS is a Radiation Hardened non-  
inverting hex buffer and line driver with Tri-state outputs. The  
output enables (OE1 and OE2) control the three-state out-  
puts. If either OE1 or OE2 is high the outputs will be in a  
High impedance state. For Data, OE1 and OE2 must be  
Low.  
A3  
Y5  
Y3  
A4  
GND  
Y4  
The HCTS365MS utilizes advanced CMOS/SOS technology  
to achieve high-speed operation. This device is a member of  
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family  
Ordering Information  
PART NUMBER  
HCTS365DMSR  
TEMPERATURE RANGE  
SCREENING LEVEL  
Intersil Class S Equivalent  
Intersil Class S Equivalent  
Sample  
PACKAGE  
16 Lead SBDIP  
o
o
-55 C to +125 C  
o
o
HCTS365KMSR  
-55 C to +125 C  
16 Lead Ceramic Flatpack  
16 Lead SBDIP  
o
HCTS365D/Sample  
HCTS365K/Sample  
HCTS365HMSR  
+25 C  
o
+25 C  
Sample  
16 Lead Ceramic Flatpack  
Die  
o
+25 C  
Die  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.  
Spec Number 518637  
File Number 3070.1  
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999  
1
1234567...10

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与HCTS365KMSR相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
HCTS365MS INTERSIL

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 		Radiation Hardened Hex Buffer/Line Driver Non-Inverting
HCTS373D INTERSIL

获取价格

 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
HCTS373DMSH RENESAS

获取价格

 		IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,CMOS, RAD HARD,DIP,20PIN,CERAMIC
HCTS373DMSR INTERSIL

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 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
HCTS373DTR INTERSIL

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 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
HCTS373HMSR INTERSIL

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 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
HCTS373K INTERSIL

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 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
HCTS373KMSR INTERSIL

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 		Radiation Hardened Octal Transparent Latch, Three-State
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