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HCTS373DMSH

更新时间: 2024-11-02 14:50:47
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 258K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,CMOS, RAD HARD,DIP,20PIN,CERAMIC

HCTS373DMSH 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP20,.3
针数:20Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.69Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T20JESD-609代码:e0
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:D LATCH
最大I(ol):0.006 A位数:8
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 VProp。Delay @ Nom-Sup:43 ns
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535V;38534K;883S
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL总剂量:1M Rad(Si) V
Base Number Matches:1

HCTS373DMSH 数据手册

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