HCF4017BE

更新时间： 2024-11-29 13:08:11

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		/
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描述
HCF4017BE

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HCF4017BE 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
Reach Compliance Code：	not_compliant	风险等级：	5.81
计数方向：	UP	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDIP-T16	JESD-609代码：	e0
负载电容（CL）：	50 pF	负载/预设输入：	NO
逻辑集成电路类型：	DECADE COUNTER	最大频率@ Nom-Sup：	2500000 Hz
工作模式：	SYNCHRONOUS	位数：	10
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP16,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	电源：	3/15 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Counters
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	触发器类型：	POSITIVE EDGE
Base Number Matches：	1

HCF4017BE 数据手册

HCC/HCF40174B

HEX ”D” – TYPE FLIP–FLOP

STANDARDIZED SYMMETRICAL OUTPUT

CHARACTERISTICS

QUIESCENT CURRENT SPECIFIED AT 20V

FOR HCC DEVICE

5V, 10V, AND 15V PARAMETRIC RATINGS

INPUT CURRENT OF100nA AT 18 V AND 25°C

FOR HCC DEVICE

100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT

MEETS ALLREQUIREMENTS OF JEDECTEN-

TATIVE STANDARD N^o. 13A, ”STANDARD

SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”

SERIES CMOS DEVICES”

(Plastic Package)

(Ceramic Frit Seal Package)

(Micro Package)

(Plastic Chip Carrier)

ORDER CODES :

HCC40174BF

HCF40174BM1

HCF40174BEY HCF40174BC1

PIN CONNECTIONS

DESCRIPTION

The HCC40174B (extended temperature range)

and HCF40174B (intermediate temperature range)

are monolithic integrated circuits available in 16-

lead dual in-line plastic or ceramic package and

plastic micro package.

The HCC/HCF40174B consists of six identical ’D’ -

typeflip-flops having independent DATA inputs. The

CLOCK and CLEAR inputs are common to all six

units. Data is transferred to the Q outputs on the

positive-going transition of the clock pulse. All six

flip-flops are simultaneously reset by a low level on

the CLEAR input.

June 1989

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