是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.83 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 |
长度: | 13.97 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 3.55 mm | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | SLIC |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | NOT SPECIFIED |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.43 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HC5514XEVAL1 | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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HC5515 | INTERSIL |
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ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby |
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HC5515_06 | INTERSIL |
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ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby |
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HC55150 | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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HC55150CB | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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HC55150CBZ | RENESAS |
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TELECOM-SLIC, PDSO28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 |
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HC55150CM | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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HC55150CMZ | RENESAS |
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Low Power UniSLIC14 Family; PLCC28; Temp Range: 0° to 70° |
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HC55151 | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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HC55151CM | INTERSIL |
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Low Power Universal SLIC Family |
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