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HB56UW1664EJN-6A

更新时间: 2024-01-22 05:33:53
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其他 - ETC 内存集成电路动态存储器
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36页 1558K
描述
x64 EDO Page Mode DRAM Module

HB56UW1664EJN-6A 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:EDO
最长访问时间:60 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX64输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
最大待机电流:0.016 A子类别:DRAMs
最大压摆率:2.24 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HB56UW1664EJN-6A 数据手册

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