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HB52E168EN-B6

更新时间: 2024-01-09 21:03:59
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其他 - ETC 动态存储器
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77页 3456K
描述
x64 SDRAM Module

HB52E168EN-B6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间:6 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):100 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:65 °C最低工作温度:
组织:16MX64输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
自我刷新:YES最大待机电流:0.032 A
子类别:DRAMs最大压摆率:1.08 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

HB52E168EN-B6 数据手册

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