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GS8662Q09BGD-200

更新时间： 2024-11-13 01:09:51

品牌	Logo	应用领域
GSI		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
34页	677K
描述
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM

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GS8662Q09BGD-200 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA165,11X15,40	针数：	165
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.B
HTS代码：	8542.32.00.41	Factory Lead Time：	8 weeks
风险等级：	5.35	最长访问时间：	0.45 ns
其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE	最大时钟频率 (fCLK)：	200 MHz
I/O 类型：	SEPARATE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
JESD-609代码：	e1	长度：	15 mm
内存密度：	75497472 bit	内存集成电路类型：	QDR SRAM
内存宽度：	9	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	8MX9
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA165,11X15,40
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.5/1.8,1.8 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	最小待机电流：	1.7 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	13 mm
Base Number Matches：	1

GS8662Q09BGD-200 数据手册

GS8662Q08/09/18/36BD-357/333/300/250/200

357 MHz–200 MHz

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

72Mb SigmaQuad-II^TM

Burst of 2 SRAM

1.8 V V

1.8 V and 1.5 V I/O

Features

Clocking and Addressing Schemes

• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface

• JEDEC-standard pinout and package

• Dual Double Data Rate interface

• Byte Write controls sampled at data-in time

• Burst of 2 Read and Write

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

The GS8662Q08/09/18/36BD SigmaQuad-II SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer. The device also allows the user to manipulate the

output register clock inputs quasi independently with the C and

C clock inputs. C and C are also independent single-ended

clock inputs, not differential inputs. If the C clocks are tied

high, the K clocks are routed internally to fire the output

registers instead.

• Pipelined read operation

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• Pin-compatible with present 144 Mb devices

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

Each internal read and write operation in a SigmaQuad-II B2

RAM is two times wider than the device I/O bus. An input data

bus de-multiplexer is used to accumulate incoming data before

it is simultaneously written to the memory array. An output

data multiplexer is used to capture the data produced from a

single memory array read and then route it to the appropriate

output drivers as needed. Therefore the address field of a

SigmaQuad-II B2 RAM is always one address pin less than the

advertised index depth (e.g., the 8M x 8 has an 4M addressable

index).

SigmaQuad™ Family Overview

The GS8662Q08/09/18/36BD are built in compliance with

the SigmaQuad-II SRAM pinout standard for Separate I/O

synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)

SRAMs. The GS8662Q08/09/18/36BD SigmaQuad SRAMs

are just one element in a family of low power, low voltage

HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

implement economical high performance networking systems.

Parameter Synopsis

-357

2.8 ns

0.45 ns

-333

3.0 ns

0.45 ns

-300

3.3 ns

0.45 ns

-250

4.0 ns

0.45 ns

-200

5.0 ns

0.45 ns

tKHKH

tKHQV

Rev: 1.02d 8/2017

1/34

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

12 3 4 5 6 7...34

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
GS8662Q09BGD-200I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-250	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-250I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-300	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-300I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-300T	GSI	获取价格	QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662Q09BGD-333	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-333I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662Q09BGD-333IT	GSI	获取价格	QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662Q09BGD-357	GSI	获取价格	165 BGA

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