是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 5.04 | 最长访问时间: | 0.37 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | DDR SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS81302D07GE-450I | GSI |
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144Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM | |
GS81302D08E-167I | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS81302D08E-200I | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS81302D08E-200IT | GSI |
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DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS81302D08E-250 | GSI |
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165 BGA | |
GS81302D08E-250I | GSI |
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165 BGA | |
GS81302D08E-300 | GSI |
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165 BGA | |
GS81302D08E-300I | GSI |
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165 BGA | |
GS81302D08E-333 | GSI |
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165 BGA | |
GS81302D08E-333I | GSI |
获取价格 |
165 BGA |