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GS78108B-10

更新时间: 2024-11-06 02:51:15
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GSI 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
10页 210K
描述
1M x 8 8Mb Asynchronous SRAM

GS78108B-10 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:119
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.82
Is Samacsys:N最长访问时间:10 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B119JESD-609代码:e0
长度:22 mm内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:119字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mmBase Number Matches:1

GS78108B-10 数据手册

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