是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | End Of Life |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, |
针数: | 144 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.32 |
风险等级: | 5.21 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B144 | 长度: | 18.5 mm |
内存密度: | 603979776 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 144 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 64MX9 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS4576C09GL-24IT | GSI |
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DDR DRAM, 64MX9, CMOS, PBGA144, ROHS COMPLIANT, UBGA-144 | |
GS4576C09GL-25 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09GL-33 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-18 | GSI |
获取价格 |
576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-18I | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-24 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-24I | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-25 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-25I | GSI |
获取价格 |
576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C09L-33 | GSI |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX9, CMOS, PBGA144, UBGA-144 |