是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | End Of Life |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, |
针数: | 144 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.32 |
风险等级: | 5.21 | 访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 代码: | R-PBGA-B144 |
长度: | 18.5 mm | 内存密度: | 603979776 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 33554432 words |
字数代码: | 32000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32MX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS4576C18GL-33IT | GSI |
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DDR DRAM, 32MX18, CMOS, PBGA144, ROHS COMPLIANT, UBGA-144 | |
GS4576C18GL-33T | GSI |
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暂无描述 | |
GS4576C18L-18 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C18L-24 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C18L-25 | GSI |
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DDR DRAM, 32MX18, CMOS, PBGA144, UBGA-144 | |
GS4576C18L-25I | GSI |
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DDR DRAM, 32MX18, CMOS, PBGA144, UBGA-144 | |
GS4576C18L-25T | GSI |
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DDR DRAM, 32MX18, CMOS, PBGA144, UBGA-144 | |
GS4576C18L-33 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C36GL-18 | GSI |
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576Mb CIO Low Latency DRAM (LLDRAM II) | |
GS4576C36GL-24 | GSI |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX36, CMOS, PBGA144, ROHS COMPLIANT, UBGA-144 |