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FMM312DG

更新时间: 2024-09-18 21:06:55
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富士通 - FUJITSU 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 35K
描述
SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP24, HERMETIC SEALED, FP-24

FMM312DG 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:S-PQFP-G24
长度:9.5 mm标称负供电电压:-5.2 V
功能数量:1端子数量:24
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
表面贴装:YES端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:9.5 mmBase Number Matches:1

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