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EPM2210F100C4N

更新时间： 2024-02-26 03:17:06

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		LTE 输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
98页	1060K
描述
Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100

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EPM2210F100C4N 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	100
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.58	其他特性：	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
JESD-30 代码：	S-PBGA-B100	JESD-609代码：	e1
专用输入次数：		I/O 线路数量：
端子数量：	100	组织：	0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	260
可编程逻辑类型：	FLASH PLD	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压：	2.625 V	最小供电电压：	2.375 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
端子面层：	TIN SILVER COPPER	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40

EPM2210F100C4N 数据手册

Chapter 1. Introduction

MII51001-1.5

The MAX^®II family of instant-on, non-volatile CPLDs is based on a

0.18-µm, 6-layer-metal-flash process, with densities from 240 to 2,210

logic elements (LEs) (128 to 2,210 equivalent macrocells) and non-volatile

storage of 8 Kbits. MAX II devices offer high I/O counts, fast

Introduction

performance, and reliable fitting versus other CPLD architectures.

Featuring MultiVolt™ core, a user flash memory (UFM) block, and

enhanced in-system programmability (ISP), MAX II devices are designed

to reduce cost and power while providing programmable solutions for

applications such as bus bridging, I/O expansion, power-on reset (POR)

and sequencing control, and device configuration control.

The following shows the main sections of the MAX II CPLD Family Data

Sheet:

Section

Page

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

Logic Array Blocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

Logic Elements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

MultiTrack Interconnect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15

Global Signals. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

User Flash Memory Block. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23

MultiVolt Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27

I/O Structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28

IEEE Std. 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Support. . . . . . . . . . 3–1

In System Programmability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4

Hot Socketing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1

Power-On Reset Circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–6

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–9

Timing Model & Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–10

Device Pin-Outs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

Altera Corporation

August 2006

Core Version a.b.c variable

1–1

Preliminary

1 2 3 456 7 8...98

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与EPM2210F100C4N相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
EPM2210F100I	ALTERA	MAX II Device Family	获取价格
EPM2210F100I3ES	INTEL	Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-100	获取价格
EPM2210F100I4N	INTEL	Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100	获取价格
EPM2210F256A3	INTEL	Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256	获取价格
EPM2210F256A3N	ALTERA	Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	获取价格
EPM2210F256A3N	INTEL	Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	获取价格

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