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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.58 | 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B100 | JESD-609代码： | e1 |
| 专用输入次数： | I/O 线路数量： | ||
| 端子数量： | 100 | 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
| 输出函数： | MACROCELL | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 可编程逻辑类型： | FLASH PLD | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压： | 2.625 V | 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EPM2210F100I | ALTERA | MAX II Device Family |
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| EPM2210F100I3ES | INTEL | Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-100 |
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| EPM2210F100I4N | INTEL | Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100 |
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| EPM2210F256A3 | INTEL | Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256 |
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| EPM2210F256A3N | ALTERA | Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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| EPM2210F256A3N | INTEL | Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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