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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA-356 | 针数： | 356 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 3.79 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B356 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 35 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 专用输入次数： | 4 |
| I/O 线路数量： | 277 | 输入次数： | 271 |
| 逻辑单元数量： | 8320 | 输出次数： | 271 |
| 端子数量： | 356 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 4 DEDICATED INPUTS, 277 I/O | |
| 输出函数： | MACROCELL | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA | 封装等效代码： | BGA356,26X26,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 220 | 电源： | 2.5,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型： | LOADABLE PLD | 传播延迟： | 3.6 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.63 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V | 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 35 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EP20K200BC356-3ES | ETC |
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FPGA |
|
| EP20K200BC356-3V | ALTERA |
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Loadable PLD, 0.5ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 |
|
| EP20K200BC672-1 | ALTERA |
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Loadable PLD, PBGA672 |
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| EP20K200BC672-3 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA672 |
|
| EP20K200BI356-1ES | ETC |
获取价格 |
FPGA |
|
| EP20K200BI356-2ES | ETC |
获取价格 |
FPGA |
|
| EP20K200BI356-3ES | ETC |
获取价格 |
FPGA |
|
| EP20K200BI672-1 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA672 |
|
| EP20K200C | ALTERA |
获取价格 |
1. Enhanced Configuration Devices (EPC4, EPC8, and EPC16) Data Sheet |
|
| EP20K200CB356C7N | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 1.48ns, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 |
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