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EMP216MEAW

更新时间： 2025-07-23 03:34:23

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描述
2Mx16 Pseudo Static RAM

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EMP216MEAW 数据手册

Preliminary

EMP216MEAW Series

2Mx16 Pseudo Static RAM

2Mb x16 Pseudo Static RAM

GENERAL WAFER SPECIFICATIONS

- Process Technology : 0.125um CMOS Deep trench process

- 3 Metal layers including local inter-connection

- Wafer thickness : 725 +/- 25um

- Wafer Diameter : 8-inch

PAD DESCRIPTION

Name

Function

Name

LB#

Function

Lower byte (DQ_0~7

)

CS#

Chip select inputs

Upper byte (DQ_8~15

Power supply

)

OE#

Output enable input

Write enable input

Low Power Control

Data In-out

UB#

VCC

WE#

ZZ#

VCCQ I/O Power supply

VSS(Q) Ground

DQ_0-15

A_0-20

Address inputs

No connection

Rev 0.0

1 234 5 6 7...14

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