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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SIP-36 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.85 | 最长访问时间： | 100 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XSMA-T36 |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装等效代码： | SIP36 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.02 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.21 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F82048C70BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82048C85BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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| EDI8F82048C-BSC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F82048LP100BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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| EDI8F82048LP70BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82048LP85BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82049C-BSC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
|
| EDI8F8257C100B6C | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
|
| EDI8F8257C100B6I | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
|
| EDI8F8257C100BPC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, SOIC-32 |
|
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