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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SIP-36 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.85 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 70 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-T36 | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 36 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2MX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码： | SIP36 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.02 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.21 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F82048C85BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82048C-BSC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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| EDI8F82048LP100BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82048LP70BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
|
| EDI8F82048LP85BSC | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM Module |
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| EDI8F82049C-BSC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |
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| EDI8F8257C100B6C | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
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| EDI8F8257C100B6I | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, DIP-32 |
|
| EDI8F8257C100BPC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, SOIC-32 |
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| EDI8F8257C100BPI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, SOIC-32 |
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