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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | ZIP-72 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.83 | 最长访问时间： | 20 ns |
| 其他特性： | INDIVIDUAL BYTE SELECTS | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XZMA-T72 | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 72 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX32 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | ZIP | 封装等效代码： | ZIP72/76,.1,.1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.08 A | 最小待机电流： | 4.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 1.88 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EDI8F321024C25MMC | WEDC | 1024Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F321024C25MMC | MICROSEMI | SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72 |
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| EDI8F321024C25MNC | WEDC | 1024Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F321024C25MZC | WEDC | 1024Kx32 Static RAM CMOS, High Speed Module |
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| EDI8F321024C25MZC | MICROSEMI | SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PZIP72 |
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| EDI8F321024C35MMC | WEDC | SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, |
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