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| 生命周期： | Active | 包装说明： | ZIP, ZIP72/76,.1,.1 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.8 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 25 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PZIP-T72 |
| 内存密度： | 33554432 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 端子数量： | 72 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX32 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | ZIP | 封装等效代码： | ZIP72/76,.1,.1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.08 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 1.88 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | ZIG-ZAG |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EDI8F321024C35MMC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, |
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| EDI8F321024C35MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, |
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| EDI8F321024C35MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, |
|
| EDI8F321024C45MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 45ns, CMOS, |
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| EDI8F321024C45MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 45ns, CMOS, |
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| EDI8F321024CA12MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| EDI8F321024CA12MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| EDI8F321024CA15MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| EDI8F321024CA15MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| EDI8F32128B10MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 10ns, PZIP64, |
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