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EDI8F32128C20MZC

更新时间： 2024-02-28 17:26:41
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WEDC /
页数 文件大小 规格书
9页 238K
描述
128KX32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE

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EDI8F32128C20MZC 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：ZIP-64
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.84
最长访问时间：20 nsI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-XZMA-T64内存密度：4194304 bit
内存集成电路类型：SRAM MODULE内存宽度：32
功能数量：1端子数量：64
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：128KX32
输出特性：3-STATE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：ZIP封装等效代码：ZIP64/68,.1,.1
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行：PARALLEL电源：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：14.732 mm
最大待机电流：0.04 A最小待机电流：4.5 V
子类别：SRAMs最大压摆率：0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：1.27 mm
端子位置：ZIG-ZAGBase Number Matches：1

EDI8F32128C20MZC 数据手册

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EDI8F32128C  
White Electronic Designs  
128KX32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE  
FEATURES  
DESCRIPTION  
The EDI8F32128C is a high speed 4Mb Static RAM  
module organized as 128K words by 32 bits. This module is  
constructed from four 128Kx8 Static RAMs in SOJ packages  
on an epoxy laminate (FR4) board.  
ꢀ
128Kx32 bit CMOS Static  
Random Access Memory  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
Access Times: 15, 20, and 25ns  
Individual Byte Selects  
Fully Static, No Clocks  
TTL Compatible I/O  
Four chip enables (E0# - E3#) are used to independently  
enable the four bytes. Reading or writing can be executed  
on individual bytes or any combination of multiple bytes  
through proper use of selects.  
ꢀ
ꢀ
Single +5V ( 10ꢀ) Supply Operation  
The EDI8F32128C is offered in 64 pin ZIP/SIMM package  
which enables eight megabits of memory to be placed in  
less than 1.4 square inches of board space.  
High Density Package with JEDEC Standard  
Pinouts  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
64 Pin ZIP, No. 85  
All inputs and outputs are TTL compatible and operate from  
a single 5V supply. Fully asynchronous circuitry requires no  
clocks or refreshing for operation and provides equal access  
and cycle times for ease of use.  
• Height: 13.97 (0.550")  
64 Lead SIMM, No. 333  
• Height: 15.62 (0.615")  
Common Data Inputs and Outputs  
The ZIP and SIMM modules contain two pins, PD1  
and PD2, which are used to identify module memory  
density in applications where alternate modules can be  
interchanged.  
FIG. 1 – PIN CONFIGURATIONS AND BLOCK DIAGRAM  
PIN NAMES  
1
3
5
7
9
VSS  
AØ-A16  
EØ#-E3#  
W#  
Address Inputs  
Chip Enables  
Write Enables  
Output Enable  
PD0  
DQ0  
DQ1  
DQ2  
2
4
6
8
PD1  
DQ8  
DQ9  
DQ10  
DQ3 10  
12  
11 DQ11  
13 A0  
15 A1  
17 A2  
G#  
VCC  
A7 14  
A8 16  
DQØ-DQ31 Common Data Input/Output  
A9 18  
VCC  
VSS  
Power (+5V 1ꢀ0%  
Ground  
19 DQ12  
21 DQ13  
23 DQ14  
25 DQ15  
DQ4 20  
DQ5 22  
DQ6 24  
DQ7 26  
W# 28  
A14 30  
E0# 32  
27  
VSS  
29 A15  
31 E1#  
BLOCK DIAGRAM  
A0 - A17  
33 E3#  
35 NC  
E2# 34  
A16 36  
W#  
G#  
37 G#  
V
SS 38  
39 DQ24  
41 DQ25  
43 DQ26  
45 DQ27  
47 A3  
49 A4  
51 A5  
DQ16 40  
DQ17 42  
DQ18 44  
DQ19 46  
A10 48  
128Kx8  
128Kx8  
128Kx8  
128Kx8  
DQ0-7  
E0#  
E1#  
E2#  
E3#  
DQ8-15  
DQ16-23  
A11 50  
A12 52  
53  
V
CC  
A13 54  
55 A6  
DQ20 56  
DQ21 58  
DQ22 60  
DQ23 62  
57 DQ28  
59 DQ29  
61 DQ30  
63 DQ31  
V
SS 64  
DQ24-31  
PD0 = OPEN  
PD1 = OPEN  
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
May 2006  
Rev. 1  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  
1234567...9

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与EDI8F32128C20MZC相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
EDI8F32128C25MMC WEDC

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 		128KX32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE
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 		128KX32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE
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