是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | SIMM-64 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.86 | 最长访问时间: | 20 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XSMA-N64 |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 64 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | SIMM |
封装等效代码: | SSIM64 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 17.272 mm |
最大待机电流: | 0.04 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 1.44 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8F32256C20MZC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, ZIP-64 | |
EDI8F32256C25MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C25MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C25MZC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C35MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C35MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C35MZC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8F32256C-MM | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules | |
EDI8F32256C-MN | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules | |
EDI8F32259C | WEDC |
获取价格 |
256Kx32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE |