是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T14 | JESD-609代码: | e0 |
逻辑集成电路类型: | BUFFER | 端子数量: | 14 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP14,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 认证状态: | Not Qualified |
施密特触发器: | NO | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class C |
子类别: | Gates | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DS1630Y-100 | DALLAS | Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 100ns, CMOS, |
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DS1630Y-100-IND | DALLAS | Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 100ns, CMOS, |
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DS1630Y-120-IND | DALLAS | Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 120ns, CMOS, |
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DS1630Y-150 | DALLAS | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, |
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DS1630Y-200 | DALLAS | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, |
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DS1630Y-70 | DALLAS | Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, |
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