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DS1630YL-100-IND

更新时间: 2024-02-26 19:50:47
品牌 Logo 应用领域
达拉斯 - DALLAS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 474K
描述
Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 100ns, CMOS,

DS1630YL-100-IND 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:SOIC
包装说明:LOW PROFILE, SMT-34针数:34
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.61
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
其他特性:10 YEAR DATA RETENTIONJESD-30 代码:R-PDSO-U34
长度:24.5745 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM MODULE内存宽度:8
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:34字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ-I封装等效代码:MODULE,34LEAD,1.0
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:6.35 mm最大待机电流:0.005 A
子类别:SRAMs最大压摆率:0.085 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J INVERTED端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:21.5265 mmBase Number Matches:1

DS1630YL-100-IND 数据手册

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