是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Not Recommended |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.81 |
最长访问时间: | 70 ns | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM | 内存宽度: | 8 |
端子数量: | 34 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装等效代码: | MODULE,34LEAD,1.0 |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.005 A |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.085 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DS1630ABLPM-70IND | DALLAS | Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, |
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DS1630ABLPM-70-IND | ETC | NVRAM (Battery Based) |
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DS1630B | NSC | Hex CMOS Compatible Buffer |
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DS1630BJ | TI | BUFFER AMPLIFIER, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 |
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DS1630J | TI | IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC |
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DS1630J/883 | TI | IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC |
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