是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 50 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T16 | JESD-609代码: | e0 |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
端子数量: | 16 | 字数: | 16 words |
字数代码: | 16 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16X4 | 输出特性: | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class C |
子类别: | SRAMs | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DM75S07AJ | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07AJ/883 | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07AJ/883B | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07AJ/883C | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07J | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07J/883 | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07J/883B | NSC |
获取价格 |
IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S07J/883C | NSC |
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IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | |
DM75S68AJ | ETC |
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Register File | |
DM75S68AJ/883 | TI |
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IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |