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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别： | Other Memory ICs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DM75S68D | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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| DM75S68D/883 | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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| DM75S68D/883B | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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| DM75S68D/883C | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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| DM75S68J | ETC | Register File |
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| DM75S68J/883 | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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