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DM76L99W/883C

更新时间: 2024-11-22 06:25:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 171K
描述
IC,SRAM,16X4,L-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

DM76L99W/883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:150 ns
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
端子数量:16字数:16 words
字数代码:16工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:16X4输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class C
子类别:SRAMs最大压摆率:0.019 mA
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL

DM76L99W/883C 数据手册

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